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Crisi dei microchip: Stellantis e Foxconn uniscono le forze per trovare soluzioni

Tempo di lettura: 2 minuti

Stellantis e Hon Hai Technology Group con la collegata Foxconn, hanno ufficialmente annunciato la stipula di un protocollo d’intesa non vincolante che sarà vita a una partnership al fine di progettare una famiglia di semiconduttori costruiti appositamente per supportare Stellantis e i clienti terzi.

Stellantis e Foxconn: le parole dei CEO

La nostra trasformazione in termini di software sarà alimentata da partner eccellenti, provenienti da diversi settori e con diverse specializzazioni”, dichiara Carlos Tavares, CEO di Stellantis, che aggiunge: “Con Foxconn, puntiamo a creare quattro famiglie di chip che copriranno più dell’80% delle nostre necessità di semiconduttori, contribuendo a modernizzare significativamente i nostri componenti, ridurre la complessità e semplificare la catena di approvvigionamento. Questo aumenterà anche la nostra capacità di innovare più velocemente e costruire prodotti e servizi ad un ritmo rapido”.

Questa partnership è stata annunciata come collaterale dell’evento Stellantis Software Day 2021 dove la società ha svelato anche la nuova STLA Brain, architettura elettrica/elettronica e software che vedrà la luce nel 2024 sulle quattro piattaforme Stellantis incentrate sui veicoli elettrici a batteria STLA Small, Medium, Large e Frame. STLA Brain rappresenta un’avanguardia e risulta essere pronta per OTA, il che la rende flessibile ed efficiente.

Young Liu, Presidente e CEO di Foxconn Technology Group dichiara: “Come società leader globale nel settore tecnologico, Foxconn vanta grande esperienza nella produzione di semiconduttori e di software, due componenti chiave per la produzione di veicoli elettrici. Non vediamo l’ora di poter condividere questa expertise con Stellantis, così da affrontare insieme le criticità della catena di fornitura a lungo termine, man mano che proseguiamo con l’ampliamento nel mercato dei veicoli elettrici”. 

Stellantis e Foxconn: partnership di valore

La partnership vuole supportare le iniziative di Stellantis per ridurre la complessità dei semiconduttori, progettare una nuova famiglia di semiconduttori costruiti per supportare i veicoli Stellantis, e fornire capacità e flessibilità in questo settore che è in continua crescita, in quanto i veicoli diventano sempre più definiti dai software.

La partnership utilizzerà il know-how di Foxconn, le capacità di sviluppo e la catena di fornitura nel settore dei semiconduttori, allo stesso tempo verrà impiegata l’esperienza espansiva di Stellantis nel settore automobilistico e la sua significativa portata come cliente principale dell’impresa.

Foxconn ha una lunga storia di sviluppo dei semiconduttori e delle applicazioni nel contesto dell’elettronica di consumo, che potrà essere ampliata allo spazio automotive, sotto la guida e la domanda di mobility partner di eccellenza mondiale. Questi stessi semiconduttori verranno utilizzati in tutto l’ecosistema Foxconn EV, man mano che la Foxconn stessa continuerà ad ampliare i propri orizzonti.

La neonata partnership contrassegna la seconda collaborazione tra Stellantis e Foxconn. A maggio, infatti, le due società avevano  già  annunciato la joint venture Mobile Drive, finalizzata a sviluppare soluzioni per un abitacolo smart grazie alle potenzialità attuali dell’elettronica di consumo, alle interfacce HMI e a servizi che supereranno le aspettative dei clienti.

Autore: Alessio Richiardi

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